IGBT真空焊接爐

 焊接爐     |      2019-07-22 19:23


一、設備簡介

JFHK系列IGBT真空焊接爐又稱:真空共晶爐、真空回流爐,為我公司根據客戶需求專業定制的熱處理設備,主要用于:IGBT芯片與DBC之間的焊接,IGBT模塊中DBC與基板之間的焊接,DBC與銅端子之間的焊接等。該設備具有:技術先進、關鍵部件進口、焊接速度快、焊接空洞率低等特點。
 
二、設備技術指標(全部指標可定制)
1、外型形式:箱式
2、加熱板尺寸:430mm*560mm
3、加熱板層數:5層,優質材質,可替代進口熱板
4、最高工作溫度:420℃
5、控制系統:日本高精度控制器+歐姆龍PLC+研華觸摸工控機方式,自動控制整個工藝流程
6、儀表控溫精度:±1℃
7、空載熱板溫度均勻性:±5℃
8、降溫方式:水冷
9、密封系統冷卻方式:水冷
10、氣路:N2、N2 + HCOOH混合氣,設備配備酸罐,加注純度≥98%的HCOOH
11、流量計:日本進口質量流量計
12、真空系統:德國BUSH真空泵
13、極限真空度:0.1mbar
14、焊接工藝:手、自動兩種方式
15、電流檢測:配置電流檢測裝置,加熱時可實時檢測加熱電流
16、報警及保護:超溫報警及保護、斷偶報警及保護、缺水報警及保護、加熱棒損壞報警等
17、缺相、欠壓、過壓保護:可配備缺相、欠壓、過壓保護裝置